제품소개
Technologic High-Flyer
BONDER
ACF BONDER(단동)
GLASS PANEL이나 PCB(Printed Circuit Board)에 이방성도전필름ACF(Anisotropic Conductive Film)을 가접착 시키는 설비입니다.
호지 회수 방법 1)ROLL, 2)진공Vacuum
SPECIFICATION
| PANEL SIZE | 세로: 60~150㎜, 가로: 50~200㎜ |
|---|---|
| PANEL THICKNESS | 1㎜~3㎜ |
| ACF 외경(㎜) | Max. Ф300 |
| ACF 구조 | 2 LAYER만 적용 |
| ACF 폭(㎜) | 0.8, 1.0, 1.2, 1.5, 2.0, 10㎜ |