제품소개
Technologic High-Flyer
BONDER
X-RAY IC BONDER
ACF가 부착된 중대형 PANEL에 TAB-IC와 PCB를 부착하는 설비로서 생산 및 연구 개발 시 발생된 불량(TAB&PCB)에 대한 REWORK작업을 수행하는 설비
4면 REWORK 부착 대응 가능
에어 부상을 이용하여 배면 스크래치 최소화 기능 추가
SPECIFICATION
| 패널크기 | 250x250mm~475x475mm |
|---|---|
| 패널두께 | 0.7~2mm |
| 대상 TAB(COF) LEAD PITCH | 35㎛(이상) |
| TAB(COF) MARK 간 거리 | 최소 18mm 이상 |
| PCB JIG | 전문 또는 범용 JIG 사용 |
| 사이즈 | 4,900mm(W) x 1,720mm(D) x 1,800mm(H) |
| 중량 | 3,500Kg |