제품소개

Technologic High-Flyer

BONDER

PCB BONDER(단동)

PCB(Printed Circuit Board)에 ACF등 매개체를 통하여(ACF부착은 별도 설비 이용) VISION을 이용하여 Pattrn Align을 실시한 후 공정에 적합한 열과 압력을 가하여 Bonding작업을 행하는 설비입니다.

SPECIFICATION

SPECIFICATION
TOOL 폭(재질)1.5, 2.0㎜ (초경)
TOOL 길이80㎜
사용온도Max.380℃
적용 PCB SIZE가로 : 15~120㎜ , 세로 10~80㎜
적용 PCB THICKNESS0.3~2.7㎜
LEAD PITCH200㎛ ~ 700㎛
BACKUP HEATER 유, 무BACKUP HEATER 있을 것